半导体18英寸晶圆片的少数载流子寿命图
几年来，微电子行业正计划将晶圆片直径从300毫米(12英寸)扩大到450毫米(18英寸)，以获得更高的成品率。现在已经有了生产这种高质量晶圆片的技术，但只有调整晶圆厂的成本问题，仍然无法转移到更大的晶圆尺寸。这些450毫米晶圆片还需要检查外部和内部杂质，因此需要高度空间分辨寿命测量。在与Fraunhofer IISB的合作中，Freiberg Instruments在EC资助的SEA4KET项目中开发了一种工具，用于450mm晶片的少数载流子寿命测量。
对于450mm晶片的少数载流子寿命测量，基本上使用了与德国Freiberg MDPmap和MDPpro相同的测量头，但对较大的晶圆片尺寸的样品,扫描工具进行了一些调整。图1显示了一个450毫米晶圆片的第一个测量的寿命图，它清楚地显示了一些处理痕迹和条纹。图2和图3展示了位于Fraunhofer IISB的检测结果。
图1.450mm晶片的少数载流子寿命图
图2.在SEA4KET项目的可行性评估活动过程中，Fraunhofer IISB现场的多功能计量模块与实现的少数载流子寿命测量头(MDP传感器)。©Photo: Kurt Fuchs/Fraunhofer IISB
图3.在SEA4KET项目的可行性评估活动中，少数载流子寿命测量头(MDP传感器)和450毫米晶片。©Photo: Kurt Fuchs/Fraunhofer IISB
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